패키징이란 웨이퍼 한 장에 동일한 전기회로가 인쇄된 칩에 전기적인 연결을 해 주고, 외부의 충격에 견디게끔 밀봉 포장해 주어 전자부품에 실장할 수 있게 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 것을 말합니다.  

반도체 패키징 산업은 시장의 요구사항이 갈수록 복잡해지고 있어 기술, 재료, 장비, 지식 집약 적으로 변하고 있습니다.

이러한 지식 집약적 반도체 패키징 산업에 발 맞추어 나아 가기 위하여
당사는 반도체 패키징 신기술을 개발하기 위해 많은 투자가 이루어 지고 있으며 각 분야에서 능력을 발휘 할 우수한 인재를 필요로 하고 있습니다.
Signetics 는 최첨단 자동화 설비와 자동 온·습도 중앙 제어시스템을통한 쾌적한 업무 환경과 안정된 복리후생 시설 구축에 대한 노력, 그리고 선진 경영시스템을 바탕으로

“ 개인의 성장 = 기업의 성장 ”의 경영이념으로 성장하고 있습니다.

Signetics는 고객에게 최고의 기술과 제품, 개발장비 정보, 뛰어난 서비스와 품질을 통합적으로 제공함으로써 고객이 경쟁력있는 제품으로 시장에 신속하게 접근할 수 있도록 지원하고 있습니다. 또한, 국내외 유수의 전자업체와 더욱 긴밀하고 장기적인 협력관계를 유지하여 선도적인 공급업체 로서의 자리 매김은 물론, 전통적인 고객과 공급자 관계를 넘어선 전략적 파트너로서 국내 반도체 패키징업계의 발전에 선도적인 역할을 다하기 위하여 노력하고 있습니다.