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회사개요

안녕하십니까? 저희 Signetics 홈페이지를 방문해 주셔서 감사합니다.

Signetics는 전자 장치 및 전자 부속품의 제작과 판매 등을 목적으로
1966년에 미국 Signetics Corporation 전액 투자로 외자도입법에 따른
외국인 투자 기업으로 설립 등록되었으며, 1966년에 반도체 제조를 시작한
대한민국 최초 반도체 어셈블리 및 테스트 전문 기업입니다.

   Signetics는 반도체 전자 산업의 미래 성장을 주도할 새로운 기술 개발과 고객 만족에 끊임없는 투
자가 이루어 지고 있으며 현재 세계 반도체 패키징 시장에서 요구하는 Flip-Chip, Thermal Enhanced B
GA(Ball Grid Array), FBGA(Fine pitch BAG), Multi Chip Modules, System-in-Package, Multi-Chip Pa
ckage,Chip Scale Package, Package-in-Package, Chip On Glass 등 시장 상황에 맞는 특성화된 제품을
적기에 개발하여 제공하고 있으며 제품의 성능과 요구 사항에 따라 높은 신뢰성 수준과 열적, 전기적
으로 우수한 반도체 Package를 개발하고 제조함으로써 반도체 패키징 전문 기업으로 지속적 성장을 하
고 있습니다.

   반도체 패키징 산업은 급변하는 유비쿼터스 전자 정보통신 시대의 시장 상황에 부합될 수 있도록
기술, 재료, 장비 등 지식 집약적으로 시장의 요구 사항이 변하고 있습니다. 이러한 지식 집약적 반도
체 패키징 산업에 발 맞추어 나아 가기 위해여 Signetics는 반도체 신기술을 개발에 많은 투자가 이루
어 지고있으며 각 분야에서 능력을 발휘 할 우수한 인재를 필요로 하고 있습니다.

   Signetics 반도체 사업장은 최첨단 자동화 설비와 자동 온.습도 중앙 제어 시스템을 통한 쾌적한
업무 환경과 안정된 복리후생 시설 구축에 대한 노력 등으로 경영 합리화 시스템을 지속적으로 추구하
고 있으며, "무경쟁 고객", "무경쟁 제품", "무경쟁 시스템"의 제품 가치혁신을 추구하여 경쟁력 있는
반도체 전문기업으로서 고객에게 최고의 기술과 제품, 개발 장비 정보, 뛰어난 서비스와 품질을 통합
적으로 제공함으로써 고객이 경쟁력 있는 제품으로 시장에 신속하게 접근할 수 있도록 지원하고 있습
니다. 또한 국내외 유수의 전자 업체와 더욱 긴밀하고 장기적인 협력 관계를 유지하여 선도적인 공급
업체 로서의 자리 매김은 물론, 전통적인 고객과 공급자 관계를 넘어선 전략적 파트너로서 국내 반도
체 패키징업계의 발전에 선도적인 역할을 다하기 위하여 노력하고 있습니다.

   앞으로도 Signetics는 지속적인 연구 개발과 투자를 통하여 고객을 위한 혁신적인 제품과 서비스를
선보여, 고객의 다양한 요구에 부응하는 반도체 패키징 및 테스트 서비스 분야에서 세계적 선도 기업
으로 나아 갈 것입니다.

기업개황

회 사 명 :

시그네틱스 주식회사 ( Signetics Corp. )

설 립 일 :

1966년 9월 12일

- 1966. 4. STOKES 사장 Sig-Kor 설립작업 시작

중구 방산동 79번지 빌딩 임차

- 1966. 7. 29. 외국인 투자승인 득

- 1966. 9. 12. 국내법인체로 서울지방법원에 설립등기

회사소개 :

시그네틱스는 1966년 9월 설립된 이래 현재에 이르기까지 반도체 後공정 (Pac
kaging&Test) 사업을 주력하여 온 반도체 전문기업입니다.
반도체는 전공정과 후공정으로 나눌수 있는데 전공정(Fabrication)은 반도체 기
능을 수행하는 Chip을 만드는 것이고 후공정(Packaging)은 만들어진 Chip을 손상
가지 않고 전기적 기능을 연결하고 외부환경 등에 손상을 입지 않고 취급될 수
있도록 하는 전자 패키징 및 제품 성능검사(Test)와 신뢰성 검사를 하는 것을 말
합니다.
시그네틱스의 주요 제품으로는 Flip-Chip, Thermal Enhanced BGA (Ball Grid
Array), FBGA(Fine pitch BGA), Multi Chip Modules, System-in-Package, Multi-
Chip Package, Chip Scale Package, Package-in-Package, Package-on-Package, C
hip On Glass 등이 있으며, System IC 제품에 대한 Final Test를 국.내외 주요
유수기업 24개 고객사에 반도체 Device 제품을 공급하고 있습니다.
Device의 고성능화, 고속화, 저 소비 전력화, 소형화, 대용량화를 실현하는 것이
반도체 Packaging의 기술력이며 반도체 후공정 패키징 산업은 반도체 수요와 비
례하여 시장이 형성이 될 뿐만 아니라 점차 휴대용 전자기기 등이 소형화, 복합
화 되면서 그 시장은 더욱 더 확대될것으로 예상하고 있습니다. 또한 반도체 패
키지가 실장된 공간은 더욱 줄어들고 기기는 더욱 기능이 많아지고 크기의 면에
서 경박단소(輕薄短小)가 지속적으로 이루어 지기 때문에 최근 모바일기기 및 정
보기기의 다양화로 반도체 패키지 형태는 더욱 더 소형화, 고밀도 다양화가 되어
감에 따라 부가가치를 높이는 첨단산업으로서 역할을 하고 있습니다.
고객회사에 공급되는 제품들은 디지털 셋톱박스, 지문인식 모바일폰, 위성통신장
치, 고해상도 LCD, 디지털 비디오 카메라 등에 부품으로 장착이 되고 있으며 시
그네틱스는 새로운 전자통신 부품용 제품분야에서 지속적으로 성장동력을 확보해
왔으며 차세대 제품에 대한 끊임없는 연구개발을 통하여 미래 고객의 NEEDS에도
대비하고 있습니다.

기업형태 :

대기업

공장형태 :

구로세관 설령특허 제1호 보세공장(자율관리보세구역 및 단일보세공장)

업종/종목:

제조업/전자부품(전자집적회로제조)

제조품목 :

반도체집적회로( I.C ) 패키징 및 성능검사

공장현황 :

- 본사/파주공장 : 경기도 파주시 탄현면 법흥리 483-3 소재

- 안산공장 : 경기도 안산시 단원구 원시동 729-5 소재

해외지사 :

- 미주지사 / Signetics High Technology Inc. ( USA, San Jose 소재 )

- 유럽지사 / Signetics-Euro Office (프랑스, Voltaire 소재)

- 일본지사 / Signetics-Japan Office (일본 동경 소재)

자본금 :

년도	결산월	매출액(백만원)
2004 2005 2006 2007	12 12 12 12	133,243 142,648 153,712 168,000
*2008년도 매출 FCST -> 200,000 백만원

품질인증 :

- ISO/ TS16949 인증
- ISO 14000 인증